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    光通信/传感器材料

    厚度范围:0.70-2.50mm(新日铁SPCC-SD)

    用       途:晶振基座、激光、光钎连接件

    材料说明:(1)表面粗糙度降低,晶粒度致密。冲压后有利于后续工序的顺畅处理。

                     (2)板厚公差控制优秀,符合精密配件对厚度的苛刻要求。



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